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Produktion und Arbeit mit Chip on Board.
Das Material der Drähte bei Chip on Board ist Gold oder Aluminium.
Seltener wird bei Chip on Board für die Drähte Kupfer oder Palladium verwendet. Eine Legierung aus Aluminium und Silizium kann bei Chip on Board ebenfalls für die Drähte verwendet werden. Bei Chip on Board kommt Dickdraht ab 75 Mikrometer Stärke und Dünndraht von 12 bis 50 Mikrometer zum Einsatz. Auch Bändchen aus Draht (Bondfolien) werden bei Chip on Board verarbeitet. Die Leiterplatten bestehen bei Chip on Board aus Keramik, Glas, Flexprint oder dem leitenden Material Lead Frame. Als Kleber wird bei Chip on Board leitender Kleber - Silberleitkleber - oder nicht leitender Kleber angewendet.
Der Kleber ist bei Chip on Board meist auf Epoxydharzbasis.
26.08.2024 - 14.20